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                高端PCB打樣聯系方式

                四層軟硬結合板

                一、產品簡介及用途

                軟硬結合板簡介:FPC(軟板)與PCB(硬板)的誕生與發展,催生了軟硬結合板這一新產品。因此,軟硬結合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經過壓合等工序,按相關工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

                軟硬結合板用途廣泛,比如:iPhone等高端智能手機;高端藍牙耳機(對信號傳輸距離有要求);智能穿戴設備;機器人;無人機;曲面顯示器;高端工控設備;航天航空衛星等領域都能見到它的身影。隨著智能設備向高集成化,輕量化,小型化方向發展,以及工業4.0對個性化生產提出的新要求。軟硬結合板憑借其優秀的物理特性,一定能在不遠的未來大放異彩。

                二、產品工藝技術

                1簡單軟硬結合板生產流程

                開料→機械鉆孔→鍍通孔→貼膜→露光→顯影→蝕刻→剝膜→假貼→熱壓合→表面處理→加工組合→測試→沖制→檢驗→包裝


                2多層軟硬結合板生產流程

                下料→預烘→內層圖形轉移→內層圖形蝕刻→AOI檢測→層壓內層線路覆蓋層→沖定位孔→多層層壓→鉆導通孔→等離子去鉆污→金屬化孔→圖形電鍍→外層圖形轉移→蝕刻外層圖形→AOI檢測→層壓外層覆蓋層或涂覆保護層→表面涂覆→電性能測試→外形加工→檢測→包裝

                三、產品參數詳細介紹

                軟硬結合產品按照如下嚴謹的方案以輔助檢測品質: 

                   

                描述

                    

                標識

                整板

                圖形、標志、標識和鍍涂層壓符合客戶或IPC-600H的有關規定。

                鍍覆孔

                整板

                鍍覆孔應清潔,無任何影響元件插入和可焊性的雜物,空洞的總面積不應超過10%的總面積,空洞水平方向與垂直方向的尺寸應小于總長總25%。

                板邊緣

                整板

                板邊和內部切口應整齊,不應有撕裂或缺口。

                導線與基體的粘合

                整板

                導線不應因明顯的起泡或皺褶與基體分離。

                覆蓋層與基體和圖形的粘合

                整板

                在遠離導體的隨機位置,每個分層的面積不超過5mm2,離板邊應大于0.5mm;沿導體的邊緣,通過目測不大于設計間距的20%。

                導線間微粒

                整板

                微粒減少不得超過20%或不小于電路電壓要求的間距下殘留金屬微粒是允許的。

                導體缺陷

                整板

                不應有裂縫或斷裂,導體減少不超過導體總寬的20%。

                尺寸

                整板

                所有尺寸和公差應符合客戶要求。

                余隙孔

                整板

                孔的重合度包括粘接劑的流動在焊盤上的尺寸應小于0.1mm。

                焊盤

                整板

                焊盤不應破壞,焊盤與導線的連接處應無斷裂。

                剛撓連接部位

                整板

                撓性區和剛性區之間的連接應完整和均勻一致,在剛性和撓性連接處,樹脂流到剛、撓區距連接處應不超過2mm。

                絕緣電阻


                絕緣電阻應在環境處理前和處理后進行測試,應符合客戶要求。

                剝離強度

                導線對基材

                應符合剛性板的要求。

                焊盤的拉脫強度


                在焊接過程中連接盤不應分離,拉脫強度應小于供需方的要求。撓性區需要剛板支撐。

                鍍層粘合力

                整板

                膠帶從導體上拉下時,不應有鍍層粘附的痕跡。

                可焊性

                整板

                導體應被平滑、光亮的焊料層覆蓋,如針孔、不潤濕、半潤濕等不應超過5%面積。

                熱沖擊

                整板

                鍍層、導線應無裂縫,無起泡或分層等。


                四、產品品質管理


                1、產品嚴格按照出口標志,符合UL認證;

                2、ISO9001:2008質量體系認證;

                3、ISO/TS1694:2009體系認證;

                4、GJB9001B軍標體系認證;

                5、華為/中興等企業標準;

                6、嚴格相應按照IPC6012 II /III/軍標/客標/企業內部標準來管理定制品的加工;

                7、嚴格的客戶產品信息保密管理。

                五、產品價格檢驗設備

                1、以色列進口Orbotech(奧寶)AOI機(自動光學檢測),用于檢測超精細線路;

                2、美國進口的高精度阻抗測試儀,滿足產品的阻抗測試要求;

                3、PLASMA等離子處理設備,用于PTFE、陶瓷填充料等高頻材料孔壁除膠渣;

                4、臺灣進口的恩德CNC數控鉆機,用于背鉆孔、控深孔的加工;

                5、以色列進口Orbotech(奧寶)LDI機(激光直接成像),用于高精度線路的圖形轉移;

                6、臺灣進口的恩德CNC數控成型機,用于臺階槽結構產品的控深銑槽加工;

                7、德國進品的BURKLE(博可)壓機,用于高層板壓合;

                8、真空樹脂塞孔機,用于超高精細線路BGA盤中孔塞孔;

                9、離子染污度測試儀、抗剝力強度測試儀、孔銅測試儀、二次元測試儀、金厚測試儀等多種可靠性檢測設備,保證產品品質;

                六、產品原材料選用

                1:常規板材:FR4 ( 生益/KB 建滔/聯茂/南亞) 

                2:FPC基材:臺虹、杜邦、生益 覆蓋膜:臺虹、APLUS、RCCT PI補強:日本宇部,臺虹,SKC 電磁膜:三惠,方邦,東洋

                3:高頻材料:Rogers(羅杰斯)、Taconic(泰康尼)、Nelco、Arlon(雅龍) 、Isola(伊索那)、F4B、TP-2、介電常數2.2—10.6的FR-4高頻基材及配套PP片

                4:高TG板材:生益S1000-2M、建滔KB 及配套PP片 

                5:無鹵素板材:生益S1155、S1165系列、TUC臺耀

                6:阻焊油墨:廣信、太陽油墨  干膜 : 旭化成干膜, 杜邦干膜

                7:化學藥水:安美特、羅門哈斯電鍍藥水等

                七、快捷高效的服務水平

                1、1分鐘響應客戶,1H回復結果,1天解決問題,1周完結服務。

                2、急客戶之所急,科配合客戶完成加急快速打樣,幫助客戶搶占市場先機。

                3、特別配套SMT生產線,為客戶提供元器件代購和PCBA成品加工一站式服務。

                4、免費為客戶提供軟硬結合板設計中遇到的問題和注意事項,節約客戶設計成本和時間。

                八、聯系我們

                1. 聯系人:彭先生

                2. 手機:15986601839

                3. 電話:0755-33156056

                4. 傳真:0755-33115860

                5. 銷售QQ:319318992

                6. 郵箱:gdzhfpcb@163.com

                7. 官網:http://www.seslivatanseslivatan.com


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