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                高端PCB打樣聯系方式

                Compeq中國破土動工:150億臺幣億美金基本建設二期加工廠項目

                文章來源:http://www.seslivatanseslivatan.com 發布時間:2019-11-19 瀏覽次數:61

                包含Compeq Manufacturing和Tripod Technology以內的致密互聯(HDI)PCB權威專家都方案在2021年使她們的新生產量發布,以考慮5G適配的各種各樣消費電子產品運用的要求。

                Compeq于2019年10月在中國重慶的加工廠二期破土動工。據知情人人員表露,這個坐落于中國臺灣的PCB企業方案項目投資約150億臺幣(億美金)基本建設二期加工廠,該加工廠的設計方案年生產能力為500萬平方米。

                內部人士強調,基本建設重慶市加工廠的第二階段設備是以便解決高檔HDI PCB對5G服務支持的市場應用的預估提高。內部人士稱,預估附加的生產能力最開始將于2021年上半年度發布。

                杰出HDI PCB制造商Tripod Tech方案于2020年進行其在我國湖北省的新工廠的基本建設。據業界內部人士稱,新工廠將在2021年造成實際上生產量。

                Tripod先前表達,它將致力于提升實木多層板的生產能力,以提升其PCB商品的增加值,另外推進其在高盈利汽車板中的布署。因而,新的湖北省加工廠將著眼于生產制造高檔PCB。

                銷售市場觀察家覺得,Compeq和Tripod Tech都不容易在2021年里大幅度提高其HDI PCB生產量。

                另一方面,Unimicron Technology期待在2020年提升其IC基鋼板產品升級和興新5G和AI運用的生產量,該年的絕大多數資本支出將用以其IC基鋼板業務流程。觀察家說,結果,Unimicron不大可能在2020年大幅度提升其HDI PCB生產量。


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